Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Modular Multi-level Converter Hardware-in-the-Loop Simulation on low-cost System-on-Chip devices

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hal-03271454 , version 1 (29-06-2021)

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Daniel Tormo, R. Vidal-Albalate, Lahoucine Idkhajine, Eric Monmasson, R. Blasco-Gimenez. Modular Multi-level Converter Hardware-in-the-Loop Simulation on low-cost System-on-Chip devices. IECON 2018 - 44th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, Oct 2018, Washington, United States. pp.2827-2832, ⟨10.1109/IECON.2018.8591256⟩. ⟨hal-03271454⟩
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