Impact of Process Variations on the Capacitance and Electrical Resistance down to $1.44\ \mu\mathrm{m}$ Hybrid Bonding Interconnects - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

Impact of Process Variations on the Capacitance and Electrical Resistance down to $1.44\ \mu\mathrm{m}$ Hybrid Bonding Interconnects

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03203851

Soumis le : mercredi 21 avril 2021-09:47:53

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

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Dates et versions

hal-03203851 , version 1 (21-04-2021)

Identifiants

Citer

B. Ayoub, S. Lhostis, S. Moreau, E. Leon Perez, J. Jourdon, et al.. Impact of Process Variations on the Capacitance and Electrical Resistance down to $1.44\ \mu\mathrm{m}$ Hybrid Bonding Interconnects. 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Dec 2020, Singapore, France. pp.453-458, ⟨10.1109/EPTC50525.2020.9315028⟩. ⟨hal-03203851⟩

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