Article Dans Une Revue
IEEE Electron Device Letters
Année : 2021
Isabelle FAVRE : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03203829
Soumis le : mercredi 21 avril 2021-09:38:17
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Citer
Stephane Moreau, Herve Manzanarez, Nicolas Bernier, Joris Jourdon, Sandrine Lhostis, et al.. From electrical to physical-chemical characterization of the Cu/SiO2 Hybrid-Bonding Interface – A Cu2O-Layer as a Cu Diffusion Barrier?. IEEE Electron Device Letters, 2021, pp.1-1. ⟨10.1109/LED.2021.3067069⟩. ⟨hal-03203829⟩
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