Components and packaging based on polymer for future automotive applications - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Components and packaging based on polymer for future automotive applications

Yves Ousten
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 843534
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
Isabelle Bord Majek
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

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Electronique

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https://hal.science/hal-03194659

Soumis le : vendredi 9 avril 2021-16:22:42

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03194659 , version 1 (09-04-2021)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03194659 , version 1

Citer

Yves Ousten, Isabelle Bord Majek. Components and packaging based on polymer for future automotive applications. SIA SFIP Materials for Future Mobility 2021, Feb 2021, Bordeaux (Digital Edition), France. ⟨hal-03194659⟩

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