Patterning Platinum using BEOL industrially compatible processes; Chemical Mechanical Polishing vs. ICP Plasma etching - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Patterning Platinum using BEOL industrially compatible processes; Chemical Mechanical Polishing vs. ICP Plasma etching

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-03178730

Soumis le : mercredi 24 mars 2021-03:47:13

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:40:45

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03178730 , version 1 (24-03-2021)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03178730 , version 1

Citer

A Elshear, R Stricher, Serge Ecoffey, Maxime Darnon, Dominique Drouin. Patterning Platinum using BEOL industrially compatible processes; Chemical Mechanical Polishing vs. ICP Plasma etching. 44th International Conference on Micro and Nanoengineering, Sep 2019, Copenhage, Denmark. ⟨hal-03178730⟩

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