Article Dans Une Revue
Journal of Materials Science
Année : 2021
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03106222
Soumis le : lundi 11 janvier 2021-16:20:08
Dernière modification le : jeudi 6 juin 2024-13:06:16
Citer
Elodie Nguena, David Danovitch, Julien Sylvestre, Richard Langlois. A kinetic study of liquid gallium diffusion in a tin-based solder alloy and its role in solder embrittlement. Journal of Materials Science, 2021, ⟨10.1007/s10853-020-05673-5⟩. ⟨hal-03106222⟩
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