3D PCB package for GaN inverter leg with low EMC feature - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2020
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03052046 , version 1 (10-12-2020)

Identifiants

Citer

Pawel Derkacz, Jean-Luc Schanen, Pierre-Olivier Jeannin, Piotr Musznicki, Piotr Chrzan, et al.. 3D PCB package for GaN inverter leg with low EMC feature. 2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), Sep 2020, Lyon, France. pp.1-10, ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215641⟩. ⟨hal-03052046⟩
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