The thermal effects of substrate removal on GaN HEMTs using Raman Thermometry - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2016

The thermal effects of substrate removal on GaN HEMTs using Raman Thermometry

Georges Pavlidis
  • Fonction : Auteur
David Mele
Ting Cheng
  • Fonction : Auteur
Samuel Graham
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03028471 , version 1 (27-11-2020)

Identifiants

Citer

Georges Pavlidis, David Mele, Ting Cheng, F Medjdoub, Samuel Graham. The thermal effects of substrate removal on GaN HEMTs using Raman Thermometry. 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), May 2016, Las Vegas, Nevada, United States. pp.1255-1260, ⟨10.1109/ITHERM.2016.7517691⟩. ⟨hal-03028471⟩
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