Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2020
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02919186
Soumis le : vendredi 21 août 2020-18:19:40
Dernière modification le : samedi 20 juillet 2024-12:49:50
Citer
A. El Amrani, E. Paradis, D. Danovitch, D. Drouin. Heterogenous Bump Metallurgy Through a Sequential Plating Based Process. 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.702-709, 2020, ⟨10.1109/ECTC32862.2020.00116⟩. ⟨hal-02919186⟩
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