Article Dans Une Revue
Digital Investigation
Année : 2019
Thibaut HECKMANN : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02913019
Soumis le : vendredi 7 août 2020-12:11:38
Dernière modification le : lundi 11 décembre 2023-11:31:43
Citer
Thibaut Heckmann, Th Heckmann, J.P. Mcevoy, K. Markantonakis, R.N. Akram, et al.. Removing epoxy underfill between neighbouring components using acid for component chip-off. Digital Investigation, 2019, 29, pp.198-209. ⟨10.1016/j.diin.2019.04.003⟩. ⟨hal-02913019⟩
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