Jump model validity of the conductive heat flux at the wall for a gas flow in micro-channel
Validité du modèle de saut du flux de conduction à la paroi pour un écoulement de gaz dans une micro-conduite
Résumé
In micro-channel gas flows, velocity slip and temperature jump must be applied at the fluid/solid interface for accounting to the thermodynamic non-equilibrium in the vicinity of the wall. In this work, simulations at the molecular scale have been carried out and show a jump in the conductive heat flux, in agreement with Malsen's work [1].
Dans les écoulements de gaz en micro-conduites, des conditions aux limites de glissement dynamique et de saut de température doivent être utilisées pour tenir compte du déséquilibre thermo-dynamique local rencontré au voisinage des interfaces fluide/solide. Dans ce travail, nous montrons par dynamique moléculaire qu'il existe également un saut dans le flux de chaleur de conduction, conformément aux travaux précurseurs de Maslen [1].
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