Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02517306

Soumis le : mardi 24 mars 2020-14:37:37

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02517306 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02517306 , version 1

Citer

F. Arabi, A. Gracia, J.-Y. Delétage, H. Frémont. Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations. EdaWorkshop19, 2019, Dresden, Germany. ⟨hal-02517306⟩

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