Possibilities of Corrosion Simulation in Microelectronic Packages and Assemblies - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2015

Possibilities of Corrosion Simulation in Microelectronic Packages and Assemblies

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02517276 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02517276 , version 1

Citer

K. Weide-Zaage, H. Frémont. Possibilities of Corrosion Simulation in Microelectronic Packages and Assemblies. IMAPS Nordic International Microelectronics and Packaging Society, 2015, Orlando, United States. ⟨hal-02517276⟩
5 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More