Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02516819

Soumis le : mardi 24 mars 2020-10:01:23

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:14:19

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Dates et versions

hal-02516819 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02516819 , version 1

Citer

Samuel Pin, Alexandrine Guedon-Gracia, Jean-Yves Delétage, Julie Fouquet, Hélène Fremont. Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints. Proceedings of Eurosime 2018, Apr 2018, Toulouse, France. ⟨hal-02516819⟩

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