Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02516819 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02516819 , version 1

Citer

Samuel Pin, Alexandrine Guedon-Gracia, Jean-Yves Delétage, Julie Fouquet, Hélène Fremont. Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints. Proceedings of Eurosime 2018, Apr 2018, Toulouse, France. ⟨hal-02516819⟩
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