Mechanical stress investigation after technological process in Deep Trench Termination DT2 using BenzoCycloButene as dielectric material - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2015

Mechanical stress investigation after technological process in Deep Trench Termination DT2 using BenzoCycloButene as dielectric material

H. Arbess
  • Fonction : Auteur
Fiabilité / Puissance
F. Baccar
  • Fonction : Auteur
Fiabilité / Puissance
L. Theolier
Fiabilité / Puissance
S. Azzopardi
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Fiabilité / Puissance
E. Woirgard
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 841231
Fiabilité / Puissance

Domaines

Energie électrique

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https://hal.science/hal-02500148

Soumis le : jeudi 5 mars 2020-18:17:12

Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25

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hal-02500148 , version 1 (05-03-2020)

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Citer

H. Arbess, F. Baccar, L. Theolier, S. Azzopardi, E. Woirgard. Mechanical stress investigation after technological process in Deep Trench Termination DT2 using BenzoCycloButene as dielectric material. Microelectronics Reliability, 2015, 55 (9-10), pp.2017-2021. ⟨10.1016/j.microrel.2015.07.019⟩. ⟨hal-02500148⟩

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