Mechanical stress investigation after technological process in Deep Trench Termination DT2 using BenzoCycloButene as dielectric material - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2015

Mechanical stress investigation after technological process in Deep Trench Termination DT2 using BenzoCycloButene as dielectric material

H. Arbess
  • Fonction : Auteur
F. Baccar
  • Fonction : Auteur
L. Theolier
E. Woirgard
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 841231
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02500148 , version 1 (05-03-2020)

Identifiants

Citer

H. Arbess, F. Baccar, L. Theolier, S. Azzopardi, E. Woirgard. Mechanical stress investigation after technological process in Deep Trench Termination DT2 using BenzoCycloButene as dielectric material. Microelectronics Reliability, 2015, 55 (9-10), pp.2017-2021. ⟨10.1016/j.microrel.2015.07.019⟩. ⟨hal-02500148⟩
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