Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2017
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02453607
Soumis le : jeudi 23 janvier 2020-23:08:11
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Citer
E. Nguena, D. Danovitch, M. Kanso, R. Langlois. Ga Liquid Metal Embrittlement for Fine Pitch Interconnect Rework. 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2017, Orlando, United States. IEEE; IEEE, pp.1584-1591, 2017, ⟨10.1109/ECTC.2017.147⟩. ⟨hal-02453607⟩
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