Ga Liquid Metal Embrittlement for Fine Pitch Interconnect Rework - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2017

Ga Liquid Metal Embrittlement for Fine Pitch Interconnect Rework

Domaines

Matériaux
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02453607 , version 1 (23-01-2020)

Identifiants

Citer

E. Nguena, D. Danovitch, M. Kanso, R. Langlois. Ga Liquid Metal Embrittlement for Fine Pitch Interconnect Rework. 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2017, Orlando, United States. IEEE; IEEE, pp.1584-1591, 2017, ⟨10.1109/ECTC.2017.147⟩. ⟨hal-02453607⟩
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