Pre-Cure Modification of Electrically Conductive Adhesive for Low Temperature Interconnection - Archive ouverte HAL
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2019

Pre-Cure Modification of Electrically Conductive Adhesive for Low Temperature Interconnection

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-02453574

Soumis le : jeudi 23 janvier 2020-22:01:11

Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02

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Dates et versions

hal-02453574 , version 1 (23-01-2020)

Identifiants

Citer

Jinto George, David Danovitch, Alexandre Leblanc, Eric Savage, Michael Ayukawa, et al.. Pre-Cure Modification of Electrically Conductive Adhesive for Low Temperature Interconnection. 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, IEEE, pp.2117-2125, 2019, ⟨10.1109/ECTC.2019.00-30⟩. ⟨hal-02453574⟩

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