Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2019
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02453570
Soumis le : jeudi 23 janvier 2020-21:57:12
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Citer
Gul Zeb, David Danovitch, Eric Turcotte. Laser-Induced Trench Design, Optimisation and Validation for Restricting Capillary Underfill Spread in Advanced Packaging Configurations. 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, United States. IEEE, pp.467-473, 2019, ⟨10.1109/ECTC.2019.00077⟩. ⟨hal-02453570⟩
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