Communication Dans Un Congrès
Année : 2007
Gaelle Lissorgues : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02440162
Soumis le : mercredi 15 janvier 2020-09:19:46
Dernière modification le : vendredi 5 août 2022-14:54:00
Citer
Alain Phommahaxay, Gaelle Bazin Lissorgues, Lionel Rousseau, Vincent Perrais, Tarik Bourouina, et al.. Via-Free Interconnection in Quasi-Hermetic Wafer-Level Packaging for RF-MEMS Applications and 3D Integration. Transducers 2007 - 2007 International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, Jun 2007, Lyon, France. pp.2063-2066, ⟨10.1109/SENSOR.2007.4300570⟩. ⟨hal-02440162⟩
Collections
32
Consultations
0
Téléchargements