Chapitre D'ouvrage
Année : 2015
Maxime Darnon : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02339227
Soumis le : mercredi 30 octobre 2019-12:48:56
Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02339227 , version 1
- DOI : 10.1016/B978-1-78548-015-7.50002-0
Citer
Nicolas Posseme, Maxime Darnon, Thierry Chevolleau, Thibaut David. Interaction Plasma/Dielectric. Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI, Elsevier, pp.15-43, 2015, ⟨10.1016/B978-1-78548-015-7.50002-0⟩. ⟨hal-02339227⟩
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