Article Dans Une Revue Proceedings of ICALEO 2019 Année : 2019

Three-dimensional writing inside silicon using a 2-µm picosecond fiber laser

M. Chambonneau
  • Fonction : Auteur
L. Lavoute
  • Fonction : Auteur
D. Gaponov
  • Fonction : Auteur
M. Castaing
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 922956
V. Y. Fedorov
  • Fonction : Auteur
S. Février
O. Utéza

Résumé

Based on the development of a µJ-class Thulium-doped fiber laser operating in the picosecond regime at 1970-nm wavelength, we introduce a solution for three-dimensional (3D) laser writing technologies inside silicon (Si). We reveal that the nonlinear effects preventing from bulk modification in Si with femtosecond pulses persist in the picosecond regime. However, these are strongly reduced which makes possible to derive conditions for a demonstration of data inscription and reading deep into a Si wafer.

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Dates et versions

hal-02323573 , version 1 (19-02-2020)

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Identifiants

  • HAL Id : hal-02323573 , version 1

Citer

M. Chambonneau, L. Lavoute, D. Gaponov, M. Castaing, V. Y. Fedorov, et al.. Three-dimensional writing inside silicon using a 2-µm picosecond fiber laser. Proceedings of ICALEO 2019, 2019, Paper#142. ⟨hal-02323573⟩
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