Femtosecond laser micromachining of crystalline silicon for ablation of deep macro-sized cavities for silicon-on-insulator applications
| Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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Communication Dans Un Congrès
Année : 2019
Emmanuel Dubois : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02317233
Soumis le : mardi 24 août 2021-12:31:51
Dernière modification le : mardi 4 juin 2024-13:26:03
Archivage à long terme le : vendredi 26 novembre 2021-09:21:29
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02317233 , version 1
- DOI : 10.1117/12.2507652
- WOS : 000482086500011
Citer
Arun Bhaskar, Justine Philippe, Flavie Braud, Etienne Okada, J.F. Robillard, et al.. Femtosecond laser micromachining of crystalline silicon for ablation of deep macro-sized cavities for silicon-on-insulator applications. SPIE Photonics West, Conference 10906 - Laser-based Micro- and Nanoprocessing XIII, Feb 2019, San Francisco, United States. 109060K, 13 p., ⟨10.1117/12.2507652⟩. ⟨hal-02317233⟩
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