Femtosecond laser micromachining of crystalline silicon for ablation of deep macro-sized cavities for silicon-on-insulator applications - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Femtosecond laser micromachining of crystalline silicon for ablation of deep macro-sized cavities for silicon-on-insulator applications

Daniel Gloria
  • Fonction : Auteur
Fichier principal
Vignette du fichier
SPIE-Paper-vf-AB.pdf (1.89 Mo) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-02317233 , version 1 (24-08-2021)

Identifiants

Citer

Arun Bhaskar, Justine Philippe, Flavie Braud, Etienne Okada, J.F. Robillard, et al.. Femtosecond laser micromachining of crystalline silicon for ablation of deep macro-sized cavities for silicon-on-insulator applications. SPIE Photonics West, Conference 10906 - Laser-based Micro- and Nanoprocessing XIII, Feb 2019, San Francisco, United States. 109060K, 13 p., ⟨10.1117/12.2507652⟩. ⟨hal-02317233⟩
51 Consultations
85 Téléchargements

Altmetric

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More