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Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Stealth dicing with ultrafast Bessel beams with engineered transverse profiles

Résumé

We investigate high-speed glass cleaving with ultrafast laser beams with engineered transverse intensity profile. We achieve accuracy of ~ 1 µm at 25 mm/s and drastically enhance cleavability compared to standard Bessel beams.
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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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Dates et versions

hal-02300658 , version 1 (29-09-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02300658 , version 1

Citer

Rémi Meyer, Jassem Safioui, Remo Giust, Pierre Lacourt, Luca Furfaro, et al.. Stealth dicing with ultrafast Bessel beams with engineered transverse profiles. Conference on Lasers and Electro-Optics and International Quantum Electronics Conference, Jun 2017, Munich, Germany. ⟨hal-02300658⟩
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