Communication Dans Un Congrès
Année : 2015
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https://hal.science/hal-02124292
Soumis le : jeudi 9 mai 2019-13:54:14
Dernière modification le : dimanche 23 novembre 2025-03:21:15
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02124292 , version 1
Citer
Rabih Khazaka, Laurent Mendizabal, D. Henry, Rachelle Hanna, Olivier Lesaint. Assessment of Dielectric Encapsulation for High Temperature High Voltage Modules. In Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, Jul 2015, Brighton, United Kingdom. ⟨hal-02124292⟩
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