Assessment of Dielectric Encapsulation for High Temperature High Voltage Modules - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2015
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02124292 , version 1 (09-05-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02124292 , version 1

Citer

Rabih Khazaka, Laurent Mendizabal, D. Henry, Rachelle Hanna, Olivier Lesaint. Assessment of Dielectric Encapsulation for High Temperature High Voltage Modules. In Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, Jul 2015, Brighton, United Kingdom. ⟨hal-02124292⟩
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