Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness

S. Moreau
  • Fonction : Auteur
J. Chossat
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M. Arnoux
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Y. Henrion
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P. Lamontagne
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N. Bresson
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D. Scevola
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E. Deloffre
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H. Bilgen
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F. André
C. Charles
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A. Farcy
  • Fonction : Auteur
S. Guillaumet
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S. Cheramy
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Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02118042 , version 1 (02-05-2019)

Identifiants

Citer

J. Jourdon, S. Lhostis, S. Moreau, J. Chossat, M. Arnoux, et al.. Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness. 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Dec 2018, San Francisco, France. pp.7.3.1-7.3.4, ⟨10.1109/IEDM.2018.8614570⟩. ⟨hal-02118042⟩
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