Through-silicon via-induced strain distribution in silicon interposer - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Applied Physics Letters Année : 2015

Through-silicon via-induced strain distribution in silicon interposer

Domaines

Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

Stéphanie Escoubas  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02114606

Soumis le : lundi 29 avril 2019-17:41:43

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-10:10:42

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Dates et versions

hal-02114606 , version 1 (29-04-2019)

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Citer

B. Vianne, M.-I. Richard, Stephanie Escoubas, S. Labat, T. Schulli, et al.. Through-silicon via-induced strain distribution in silicon interposer. Applied Physics Letters, 2015, 106 (14), pp.141905. ⟨10.1063/1.4915604⟩. ⟨hal-02114606⟩

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