Strain Distribution Induced in SOI Photonic Substrate by Through Silicon via Using Advanced Scanning X-Ray Nano-Diffraction - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Device and Materials Reliability Année : 2018

Strain Distribution Induced in SOI Photonic Substrate by Through Silicon via Using Advanced Scanning X-Ray Nano-Diffraction

Domaines

Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

Stéphanie Escoubas  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02114463

Soumis le : lundi 29 avril 2019-16:15:25

Dernière modification le : lundi 10 juin 2024-16:58:03

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hal-02114463 , version 1 (29-04-2019)

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Citer

Stephanie Escoubas, B. Vianne, M.-I. Richard, A. Farcy, V. Fiori, et al.. Strain Distribution Induced in SOI Photonic Substrate by Through Silicon via Using Advanced Scanning X-Ray Nano-Diffraction. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2018, 18 (4), pp.529-533. ⟨10.1109/TDMR.2018.2881418⟩. ⟨hal-02114463⟩

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