Communication Dans Un Congrès
Année : 2017
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02097247
Soumis le : jeudi 11 avril 2019-20:46:00
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02097247 , version 1
Citer
A. Quelennec, U. Shafique, E Duchesne, H. Fremont, D. Drouin. Smart Packaging: A micro-sensor array integrated to a flip-chip package to investigate the effect of humidity in microelectronics package. IEEE Electronic Components and Technology Conf., May 2017, Orlando, United States. ⟨hal-02097247⟩
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