A highly sensitive humidity sensor integrated to a flip-chip package for moisture detection in electronics package - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

A highly sensitive humidity sensor integrated to a flip-chip package for moisture detection in electronics package

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-02096949

Soumis le : jeudi 11 avril 2019-16:40:55

Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02096949 , version 1 (11-04-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02096949 , version 1

Citer

A. Quelennec, U. Shafique, E Duchesne, H. Fremont, D. Drouin. A highly sensitive humidity sensor integrated to a flip-chip package for moisture detection in electronics package. 5th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, May 2017, Grenoble, France. ⟨hal-02096949⟩

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