Investigation of a Low-Cost Sequential Plating Based Process for Pb-free Bumping - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Investigation of a Low-Cost Sequential Plating Based Process for Pb-free Bumping

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-02074096

Soumis le : mercredi 20 mars 2019-14:33:16

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Dates et versions

hal-02074096 , version 1 (20-03-2019)

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Citer

A. El Amrani, E. Paradis, D. Danovitch, D. Drouin. Investigation of a Low-Cost Sequential Plating Based Process for Pb-free Bumping. 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2018, Dresden, Germany. pp.1-5, ⟨10.1109/ESTC.2018.8546369⟩. ⟨hal-02074096⟩

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