Shaping circuit environment to face the thermal challenge Innovative technologies from low to high power electronics - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Shaping circuit environment to face the thermal challenge Innovative technologies from low to high power electronics

P. Coudrain
  • Fonction : Auteur
STMicroelectronics
P. Colonna
  • Fonction : Auteur
L.-M. Collin
  • Fonction : Auteur
Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke]
R. Prieto
  • Fonction : Auteur
L.G. Frechette
Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke]
J. Barrau
  • Fonction : Auteur
G. Savelli
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
Pascal Vivet
  • Fonction : Auteur
Q. Struss
  • Fonction : Auteur
Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke]
J. Widiez
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
K. Vladimirova
  • Fonction : Auteur
K. Triantopoulos
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
H. Beckrich-Ros
  • Fonction : Auteur
M. Vilarrubi
  • Fonction : Auteur
G. Laguna
  • Fonction : Auteur
H. Azarkish
  • Fonction : Auteur
Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke]
M. Shirazi
  • Fonction : Auteur
Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke]
J. Michailos
  • Fonction : Auteur

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-02073365

Soumis le : mardi 19 mars 2019-19:21:05

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02073365 , version 1 (19-03-2019)

Identifiants

Citer

P. Coudrain, P. Colonna, L.-M. Collin, R. Prieto, L.G. Frechette, et al.. Shaping circuit environment to face the thermal challenge Innovative technologies from low to high power electronics. 2018 IEEE Symposium on VLSI Technology, Jun 2018, Honolulu, France. pp.15-16, ⟨10.1109/VLSIT.2018.8510677⟩. ⟨hal-02073365⟩

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