A Versatile Platform towards High Reliability Compact Package for Digital Chips
C. Ferrandon
(1)
,
L. Castagne
(1)
,
B. Kholti
(1)
,
G. Waltener
(1)
,
R. Lemaire
(1)
,
V. Puyal
,
C. Souriau
(2)
,
Grégory Simon
(1)
,
J-P. Peltier
(3)
,
T. Lacrevaz
(4)
,
L. Toffanin
(5)
1
CEA-LETI -
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 IGMM - Institut de Génétique Moléculaire de Montpellier
3 E2V - E2V Semiconductors SAS [Saint-Egrève]
4 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
5 ST-GRENOBLE - STMicroelectronics [Grenoble]
2 IGMM - Institut de Génétique Moléculaire de Montpellier
3 E2V - E2V Semiconductors SAS [Saint-Egrève]
4 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
5 ST-GRENOBLE - STMicroelectronics [Grenoble]
V. Puyal
- Fonction : Auteur
T. Lacrevaz
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172496
- IdHAL : thierry-lacrevaz
- ORCID : 0000-0002-6741-3497
- IdRef : 10293908X