X-ray μ-Laue diffraction analysis of Cu through-silicon vias: A two-dimensional and three-dimensional study
Dario Ferreira Sanchez
(1)
,
David Laloum
(2)
,
Monica Larissa Djomeni Weleguela
(2)
,
Olivier Ulrich
,
Guillaume Audoit
,
Adeline Grenier
(2)
,
Jean-Sébastien Micha
,
Odile Robach
(3)
,
Fréderic Lorut
(4)
,
Patrice Gergaud
(2)
,
Pierre Bleuet
(5)
1
UGA [2016-2019] -
Université Grenoble Alpes [2016-2019]
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 NRS - Nanostructures et Rayonnement Synchrotron
4 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
5 ESRF - European Synchrotron Radiation Facility
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 NRS - Nanostructures et Rayonnement Synchrotron
4 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
5 ESRF - European Synchrotron Radiation Facility
Olivier Ulrich
- Fonction : Auteur
Guillaume Audoit
- Fonction : Auteur
Jean-Sébastien Micha
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172634
- IdHAL : jean-sebastien-micha
- ORCID : 0000-0002-2027-8283
- IdRef : 065141466