Communication Dans Un Congrès
Année : 2017
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01927499
Soumis le : lundi 19 novembre 2018-20:43:55
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01927499 , version 1
- DOI : 10.1109/EuroSimE.2017.7926259
Citer
Cedrick Bouchard, Julien Sylvestre. Highly parallel computations of creep deformation in flip-chip interconnections. 2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2017, Dresden, Germany. ⟨10.1109/EuroSimE.2017.7926259⟩. ⟨hal-01927499⟩
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