Numerical Modeling of Grain Size Effects on Ultrasonic Propagation in Polycrystalline Materials - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2016
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01845957 , version 1 (20-07-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01845957 , version 1

Citer

X. Bai, B. Tie, Jean-Hubert Schmitt, Denis Aubry. Numerical Modeling of Grain Size Effects on Ultrasonic Propagation in Polycrystalline Materials. XIIth WCCM (World Congress on Computational Mechanics), Jul 2016, Seoul, South Korea. ⟨hal-01845957⟩
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