Solénoïdes 3D compacts pour applications RF
Résumé
Ce papier présente un procédé technologique faible coût dédié à l'intégration d'inductances 3D compactes et à hautes performances. Ce procédé s'appuie sur deux étapes de métallisation réalisées par croissance électrolytique. La première réalise la partie inférieure du solénoïde tandis que la seconde métallise simultanément les flancs verticaux et la partie supérieure. Plusieurs inductances de 2,3 nH à 9,5 nH ont été fabriquées sur un substrat en verre. La plus petite inductance affiche un facteur de qualité maximum de 58 pour une fréquence de résonance de 19,1 GHz tandis que la plus forte densité d'intégration (64 nH/mm²) est obtenue pour l'inductance de 9,5 nH.
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