Composants à semi-conducteur de puissance pour des applications à haute température de fonctionnement

L'article décrit les principales limitations (puce, connexions et assemblage) à la montée en température des composants à semi-conducteur de puissance, et montre quels peuvent être en 2003 les composants les mieux adaptés pour des applications à haute température de fonctionnement telles qu'on peut les rencontrer dans le domaine de l'aviation.

Mots clés

ELECTRONIQUE TEMPERATURE SEMICONDUCTEUR AVION RESISTANCE (MATER) MATERIAU

Domaines

Electronique

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Origine	Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

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https://hal.science/hal-01702019

Soumis le : mardi 6 février 2018-14:24:24

Dernière modification le : mardi 3 décembre 2024-15:45:46

Archivage à long terme le : mardi 8 mai 2018-06:50:10

Dates et versions

hal-01702019 , version 1 (06-02-2018)

Identifiants

HAL Id : hal-01702019 , version 1
DOI : 10.1051/bib-j3ea:2005610

Citer

Bruno Allard, Gérard Coquery, Laurent Dupont, Zoubir Khatir, Mihai Lazar, et al.. Composants à semi-conducteur de puissance pour des applications à haute température de fonctionnement. Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes, 2005, 4 (HS), pp. 18-19. ⟨10.1051/bib-j3ea:2005610⟩. ⟨hal-01702019⟩

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