L'invention porte sur un procédé d'obtention d'une structure piézoélectrique (150) élastiquement flexible, caractérisé en ce que ses étapes consistent : à déposer une couche mince (110) piézoélectrique sur un substrat sacrificiel (100) métallique sensible à la gravure chimique ; à déposer une couche de support (130) polymère élastiquement flexible sur la couche mince piézoélectrique, à graver sélectivement et chimiquement ledit substrat sacrificiel métallique pour obtenir une structure piézoélectrique élastiquement flexible comprenant la couche mince piézoélectrique et la couche de support polymère élastiquement flexible servant de substrat permanent (140) de ladite structure.