Failure mechanism study of gold-tin solder for attaching power electronic devices - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Failure mechanism study of gold-tin solder for attaching power electronic devices

Faical Arabi
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 988611
Loïc Théolier
Donatien Martineau
Eric Woirgard
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 853176
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01663005 , version 1 (13-12-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01663005 , version 1

Citer

Faical Arabi, Loïc Théolier, Donatien Martineau, Eric Woirgard. Failure mechanism study of gold-tin solder for attaching power electronic devices. MEA 2017, Feb 2017, Bordeaux, France. ⟨hal-01663005⟩
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