Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2016

Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices

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Energie électrique

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https://hal.science/hal-01662946

Soumis le : mercredi 13 décembre 2017-15:42:33

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00

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Dates et versions

hal-01662946 , version 1 (13-12-2017)

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Citer

Faical Arabi, Loic Theolier, Donatien Martineau, J.-Y. Delétage, Mathieu Médina, et al.. Power electronic assemblies: Thermo-mechanical degradations of gold-tin solder for attaching devices. Microelectronics Reliability, 2016, 64, pp.409 - 414. ⟨10.1016/j.microrel.2016.07.028⟩. ⟨hal-01662946⟩

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