Communication Dans Un Congrès
Année : 2017
Loic Theolier : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01662929
Soumis le : mercredi 13 décembre 2017-15:34:55
Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01662929 , version 1
- DOI : 10.1109/EuroSimE.2017.7926230
Citer
Faical Arabi, Loic Théolier, Toni Youssef, Mathieu Medina, Jean-Yves Deletage, et al.. Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules. EurosimE 2017, Apr 2017, Dresden, Germany. ⟨10.1109/EuroSimE.2017.7926230⟩. ⟨hal-01662929⟩
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