Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules

Loic Théolier
Toni Youssef
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 778369
  • IdRef : 197225551
Jean-Yves Deletage
Eric Woirgard
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 853176
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01662929 , version 1 (13-12-2017)

Identifiants

Citer

Faical Arabi, Loic Théolier, Toni Youssef, Mathieu Medina, Jean-Yves Deletage, et al.. Effect of voids on crack propagation in AuSn die attach for high-temperature power modules. EurosimE 2017, Apr 2017, Dresden, Germany. ⟨10.1109/EuroSimE.2017.7926230⟩. ⟨hal-01662929⟩
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