Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01660937

Soumis le : lundi 11 décembre 2017-15:15:55

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:30:30

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01660937 , version 1 (11-12-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01660937 , version 1

Citer

Samuel Pin, Hélène Frémont, Alexandrine Guedon-Gracia. Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests. Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017 18th International Conference on, Apr 2017, Dresden, Germany. ⟨hal-01660937⟩

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