Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01660889

Soumis le : lundi 11 décembre 2017-14:54:51

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01660889 , version 1 (11-12-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01660889 , version 1

Citer

Aurore Quelennec, Umar Shafique, Éric Duchesne, Hélène Frémont, Dominique Drouin. Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package. Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th, 2017, Orlando, United States. ⟨hal-01660889⟩

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