Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Stresses evolution at high temperature (200°C) in copper/alumina (Cu/Al2O3) stack

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01564702 , version 1 (19-07-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01564702 , version 1

Citer

Nicole Doumit, Bonaventure Danoumbé, Stéphane Capraro, Jean-Pierre Chatelon, M.-F. Blanc-Mignon, et al.. Stresses evolution at high temperature (200°C) in copper/alumina (Cu/Al2O3) stack. DTIP, May 2017, Bordeaux, France. ⟨hal-01564702⟩
78 Consultations
0 Téléchargements

Partager

  • More