Study of corrosion in BGA solder balls - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Study of corrosion in BGA solder balls

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01552830

Soumis le : lundi 3 juillet 2017-11:47:44

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:30:30

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01552830 , version 1 (03-07-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01552830 , version 1

Citer

K. Weide-Zaage, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, Y. Feng, A. Chen. Study of corrosion in BGA solder balls . Eurocorr, Sep 2017, Prague, Czech Republic. ⟨hal-01552830⟩

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