Communication Dans Un Congrès
Année : 2017
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01552809
Soumis le : lundi 3 juillet 2017-11:37:12
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01552809 , version 1
Citer
A. Quelennec, U. Shafique, E. Duchesne, H. Frémont, D. Drouin. Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronic Packages. IEEE Electronic Components and Technology Conference, May 2017, Orlando, United States. ⟨hal-01552809⟩
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