Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01552793

Soumis le : lundi 3 juillet 2017-11:29:45

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

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Dates et versions

hal-01552793 , version 1 (03-07-2017)

Identifiants

Citer

J. Jourdon, S. Moreau, D. Bouchu, S. Lhostis, D. Guiheux, et al.. Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack. IRPS, Apr 2017, Monterey, United States. ⟨10.1109/IRPS.2017.7936378⟩. ⟨hal-01552793⟩

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